电子元器件有几种包装方式电子元器件有几种包装方式图片分条机

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1、两个温度控制器独立控制两组压紧叶片以保证压紧密封的共同热量，两组压力表以保证共同的密封张力和主动计数。控制系统具有正负计数功能。触摸屏控制面板、继电器载带和数字控制的风冷散热使操作更加简单直观，整机运行稳定可靠。电子元器件包装载带的载带主要是保护电子元件免受静电损坏。一些精细电子元件对贴片载带的抗静电等级有明确的要求。

2、根据抗静电等级的不同，电子元器件包装载带的载带可以分为三种类型：导电型、抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。电子元器件包装载带的载带主要用于电子元件安装行业。它与盖带(上密封带)结合使用，以在精密五金载带的口袋中装载和存储电子元件，例如电阻器、电容器、晶体管、二极管等，并且通过密封载带上方的盖带形成封闭的封装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。

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电子元器件有几种包装方式图片

托盘有单层、三层、十层、十二层、二十四层自动进料的托盘送料器。这种包装方式开始应用时，主要用来包装外形偏大的中、高、多层陶瓷电容，目前，也用于包装引脚数较多的SOP和QTP等元器件。托盘包装的托盘有硬盘和软盘之分。硬盘常用来包装多引脚、细间距的QTP元器件，这样封装体引出线不易变形。软盘则用来包装普通的异形片式元器件。

散装是将片式元器件自由地封入成型的塑料盒或袋内，贴装时把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元器件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低、体积小，但适用范围小，多被圆柱形电阻采用。SMT元器件的包装形式很关键，它直接影响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最优设计。

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BGA()：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。

BGA()：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

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