电子元器件湿度等级3电子元器件的湿度要求梅河口

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1、inr999•来源：硬件工程师•作者：硬件工程师•:49•次阅读扫一扫，分享给好友。趁着周末得空，也有意愿，赶紧把之前一直想写的这个主题完成了。湿度敏感性等级，相信大部分人还是比较陌生的。湿度敏感性等级：MSL，。之所以有这个等级，大概是因为以下原因：。目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类，以便对其进行正确的封装，储存和处理，以防回流焊和维修时损伤元器件。

2、通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。SMD比通孔组件更容易发生这种现象，因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中。原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上。对于通孔组件，焊接作业发生在板的下面，从而将组件遮蔽隔离了热锡料。

电子元器件湿度等级3相关拓展

电子元件湿度管控等级

采用插入焊或“pin浸锡”制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象-由湿气诱发的不良。下图是IPCJEDECJ-STD-020D.1对湿敏等级的划分：。MSL1、MSL2、MSL2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，从下图中可看出，等级数字越大，越容易吸湿。指达到需要烘焙处理状态的元器件，在焊接安装之前，按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的烘焙干燥。

打开防潮包装时，与产品一起包装的指示卡颜色提示吸潮了。打开防潮包装后，超出规定的保管条件。下面是IPC/JEDECJ-STD-033对烘烤条件的规定：。针对零件生产厂商，经销商出零件的烘烤条件规定：。针对用户端使用零件的烘烤条件规定：。

电子元器件的湿度要求

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

对于湿度敏感级别为2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的FloorLife，器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。对于湿度敏感级别为5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。

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